半导体
随着半导体技术的不断发展，对微纳加工技术的需求日益增加。激光器，特别是超快激光器，凭借其无与伦比的锋利度、无与伦比的精确度以及卓越的加工能力，能够胜任各种微纳加工任务，如微孔加工、微槽加工等，精准契合了半导体领域对于高精度、高效率加工解决方案的迫切需求。
盛镭Leonis红外皮秒系列激光器可应用于晶圆切割及TGV钻孔，POD功能使得加工过程一致性高，切割道均匀，孔距大小一直，孔距均匀。
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图一 TGV微孔图 |
图二 TGV钻孔外形图 |
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